Iciputulwa cakubikamo umutande

Iciputulwa cakubikamo umutande ni cibombelo cakukonkanyapo ukucincintila icabomfiwa pakufikilisha ukutamfiwa kwamushilwa ukwalinga pa mushinku umo (ilingi line X, Y, nangu umutuntulu wa Z). Ici cibomfiwa sana mu fifulo pamo nga ifibombelo ifyakubomfya fye, ukupanga ifintu ifibomfya amaka, ukuceeceeta ifintu, ubufundi bwa fya miti, nafimbi, ukushininkisha ukuti ifintu kuti fyasendwa bwino bwino ku ncende balefwaya. Iciputulwa ca Kubikapo Umutande ni cibombelo ca pa muulu- icalinga ica kubomfya icaibela icifikilisha ukukongama kwalinga ukwa fipe mu mbali ya mulongo ukupitila mu kulungatika imipangile ya makanika ne nshila ya kutwalamo (ukubikapo bwino bwino kuti kwafika ± 0.1 μ m ukufika kuli ± 10 μ m), kabili cibomfiwa sana mu fifulo fyalinga ifyakupangapanga

IcikuulwawaIciputulwa cakubikamo umutande

1. Umufula: Upeela ukwafwilisha ukwashintilila, ilingi line ukwapangwa ukufuma ku aluminiamu nelyo icuma icabula indalawa.

2. Inshila ya Kutungulula: Inshila ya kutungulula iya mulongo nelyo iya musalaba ilabomfiwa ku kushininkisha ukuti ukusendama kwaba ukwayanguka.

3. Inshila ya kutwalamo: ukusanshako injini ya ku ntanshi, injini ya servo, injini ya mulongo nelyo injini ya piezoelectricity, iyatungululwa ne cimuti ca kutungulula, umushipa nelyo injini ya mulongo.

4. Inshila ya kwasukilamo pa cifulo (Encoder): pamo nga umupingushi wa kufimbapo nelyo umupiina wa kufimbapo uwa magnetic, ukubomfiwa ku nshita ya cine cine-ukuceeceeta icifulo no kulundulula ukulungatika.

5. Icifulo ca kusendamapo (Itebulo lya Kusendamapo): ukubomfiwa ku kulungika ifibombelo nelyo ifibombelo no kusangwilako ukwabula ukupita mu mbali mu kusendama.

Ifyakumwenako ifyakubomfyawaIciputulwa cakubikamo umutande

Ukupanga ifipe ifinono: ifibomfiwa ku kucefyako ifipe no kubika amashini ya kupanga amabwe.

Ukubomfya laser: Ukukonkomesha umutwe wa laser ukuputula nelyo ukupanga ne cipimo ca maikulmita icalungama.

Ukubomfya kwa maikorosikopu: Suminisheni bwino bwino icilangililo pakuti mufikilishe ukufwailisha ukwakulisha-.

Ukupulinta kwa 3D: Ukukonkomesha ukucincintila kwa cipe ca kupulintilamo nelyo ica kupulintilamo ica laser.

Muli abapokelelwa ukutamba imilimo imbi nelyo ukutandalila icifulo cesu ica mavidyo aya pa Youtube:

Apa, tulelanga ubutantiko bwa mulongo, TMS100-CM ne fyebo nga ifi:

PukucenjelawaIciputulwa cakubikamo umutande

1. Ukulinganisha kwa fipe: Muleke ukubika ifipe ukucilapo, nga te ifyo kuti fyaonaula umusebo wa kutungulula nelyo injini.

2. Ukucincimuka ku fifulo: Nga ca kuti balebomfya mu fipindami ifya busaka nelyo mu fifulo ifishakwata ifumbi-, ifipe fya kutungulula ifyashingulukwa fifwile ukusalwa.

3. Ukusunga: Lyonse mulepaka amafuta ku nshila ya kutungulula no kumona nga ca kuti ifiputulwa fya kutwala ifya kulya fyaonaika.

4. Ukukonkomesha ukutenta: Inshila sha kucefyako ukutenta shifwile ukutontonkanishiwapo mu nshita ya kucincimusha ukwakulisha-ukucingililwa ku kucingililwa ku kulungatika.

Icilangililo ca iko icacindama ica kubomba cisanshamo ukubika bwino bwino, ukubwekeshapo ukubika bwino bwino, ukubutuka kwakulisha, no kutwala ifipe, no kupusana kwakulisha mu fyakabilwa mu fifulo fyapusanapusana: ku ca kumwenako, umulimo wa semiconductor ulefwaya ± 0.5 μ m ukulungatika, lintu imitantikile ya kupanga iyalinga kuti yafikilisha ± 10 μ m.